PCBA加工厂焊盘过波峰焊出现缺陷怎么办?

作者:admin    来源:千赢官方网站-千赢游戏官网手机版-千赢官方网站下载    发布时间:2020-04-30 09:56:21    浏览量:81

  第三根据PCB尺寸、板层、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度,PCB底面温度在90~130℃。

  第四锡波温度为(250±5)℃,焊接时间为3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。

  (1)板面脏污。这主要是由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低,或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的。

  (2)PCB变形。一般发生在大尺寸PCB上,由于大尺寸PCB质量大或由于元器件布置不均匀造成质量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀,在大尺寸PCB中间设计工艺边。

  (3)掉片(丢片)。贴片胶质量差,或贴片胶固化温度不正确,固化温度过高或过低都会降低黏结强度,波峰焊时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用,使贴装元器件掉在料锅中。

  (4)其他隐性缺陷。焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等,需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

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